展會時間：2021年12月08日-12月10日開放時間：9:00-18:00

 展會地址：廣東-深圳-深圳國際會展中心（新館）

深圳國際半導(dǎo)體/5G/新興應(yīng)用展覽會（Semiexpo Shenzhen）中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會、江蘇半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會和浙江半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會聯(lián)合舉辦。許多企業(yè)展示了芯片設(shè)計、封裝、測試和制造技術(shù)，包括智能驅(qū)動芯片在內(nèi)的新應(yīng)用解決方案也在同時舉行的峰會上被許多企業(yè)分享。結(jié)合5G應(yīng)用，展覽將展示新的應(yīng)用解決方案，包括通信物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和5G終端解決方案，以及設(shè)計、包裝、測試和制造流程、設(shè)備和材料。
深圳國際半導(dǎo)體/5G/新興應(yīng)用展覽會（Semiexpo Shenzhen）展示了5G時代的新材料、新設(shè)備和新解決方案。包括、伯恩光學(xué)、基礎(chǔ)半導(dǎo)體、國技、建安、華潤微、深南電路、南方集成、百威存儲、沃格光電子、大足激光、泰群精機、嘉順達、拓星、吉登斯、拓普科、標(biāo)準(zhǔn)光譜、佑奧、鑫倫科技、宇晶機械等領(lǐng)域智能裝備和先進的解決方案商。
深圳國際半導(dǎo)體/5G/新興應(yīng)用展覽會（Semiexpo Shenzhen）觀眾涵蓋半導(dǎo)體制造、設(shè)計、封裝與測試、晶圓/硅片、材料與設(shè)備、3C電子、5G通信、汽車電子、智能家電、智能終端、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、智能顯示、智能制造、機器人、智能家居、智能醫(yī)療、觸摸柔性顯示、工業(yè)自動化等富士康、華為、比亞迪、華星光電、格力智能設(shè)備、長城發(fā)展、星空科技、伯恩、創(chuàng)維等企業(yè)組團。它在半導(dǎo)體制造業(yè)和3C手機自動化制造技術(shù)領(lǐng)域建立了一個專業(yè)的溝通、宣傳和推廣平臺。